外延产品
功率器件
代加工平台
产品类别
加工工序
01光刻（最小线宽0.35um）
02金属溅射（Ti、Al、TiN、Cu、Au），金属蒸发（Ti、Al、Ni、Pt、Mo、Ta、Ag、Co、Cr等）
03刻蚀GaN、Si、SiO2、Si3N4、Al、TiN、Ni、Cr、Pt等
04薄膜 PECVD沉积SiO2、Si3N4，ALD 沉积Al2O3、AlN，LPCVD 生长多晶硅、Si3N4和热氧沉积，氧化扩散等
05离子注入N、B、P、BF2、As、Ar
06TSV工艺
07磨片划片和测试等
